연구개발 분야
KPX 일렉트로켐은 반도체 제조 공정에서 필수적인
연마패드(CMP Pad), 박리(Stripping), 세정(Cleaning), 식각(Etching), 코팅(Coating) 등
다양한 기능성 화학소재의 연구개발에 집중하고 있습니다.
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01
연마패드 (CMP Pad)
W/Cu/Oxide/Poly/Nitride 등의 막질별 MRR 향상 기술개발
Defect 저감기술 및 Lifetime 향상 소재개발
친환경 소재 설계 및 패드 재생 기술 개발
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02
박리액 (Stripper)
다양한 종류의 PR(ArF, KrF, DFR) 제거에 대응
패턴 및 금속 손상 억제, 금속 및 필름 호환성 강화
저잔류 기반 고효율 박리 기술
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03
오버코트 (Overcoat)
CMOS 이미지 센서용 투명 마이크로 렌즈 소재 개발
저. 고굴절 소재 구현
고신뢰성 패키징 및 센서 공정 적용
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04
세정제 (Cleaner)
PR/Metal residue, Glue, Flux 등 다양한 오염물 제거
Post CMP/Post etch/Metal gate 등 단계별 솔루션 개발
Substrate 손상 최소화 및 오염물 Zero 표면 구현 목표
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05
식각액 (Etchant)
Cu/Ti/TiW 등 다양한 금속층용 정밀 에칭 솔루션
공정 Selectivity 및 금속 손상 억제 기술
패턴 균일성 및 공정 신뢰성 향상을 위한 소재 설계