반도체 제조 장비 수준의 공정 모사 평가 장비 구축 박리, 식각 평가 설비 (300mm wafer) CMP 설비 (Chemical Mechanical Polishing Tool)(300mm wafer) Particle 분석 설비 (300mm wafer) 반도체 공정 소재의 표면, 박막 특성을 정밀 분석하기 위한 장비 구축 SEM (Scanning Electronic Microscope) AFM (Atomic Force Microscope)