Chemical
Chemical
반도체 제조는 수백 단계의 정교한 공정을 거쳐 미세 구조를 형성하는 첨단 기술 산업입니다.
이 과정에서 사용되는 Process Chemical 은 회로 패턴 형성, 금속 배선, 표면 세정, 오염 제어 등 핵심 품질을 결정하는 필수 소재입니다.
KPX일렉트로켐 Chemical의 특장점
-
고순도/고신뢰성/고성능
반도체 제조 공정의 핵심 요구사항을 충족하며,
미세화·고 집적화되는 최신 공정에서 고객사의 수율 향상과 공정 안정성 확보에 기여합니다.
-
고객 요구 대응
박리, 식각, 세정 등의 성능 요구치에 부합하는 제품을 개발하여
고집적화, 미세화 하는 반도체 디바이스 성능 및 품질요구에 대한 맞춤형 조성의 Chemical제품을 개발합니다.
-
제조 공정 관리
고객사의 눈높이에 부합하는 고순도 원료 사용 및 filtration system 구축을 통해
성능 및 품질 Needs에 부합하는 Wet chemical 제품을 생산 공급합니다.
-
고객사 라인 모사
고객사와 동일한 성능 수준의 Spin etcher를 보유하여
신뢰성 있는 Demo Test Data를 바탕으로 한 제품 제안이 가능합니다.
KPX일렉트로켐 Chemical 제품 Line-up
| 제품군 |
성능 |
비고 |
| Stripper |
Posi. |
< 50㎛ thick PR stripper, Cu loss <0.5Å/min |
DMSO, NMP free |
| Nega. |
< 80㎛ thick PR stripper, Cu loss <15Å/min |
DMSO base |
| Nega.+Posi. |
< 350㎛ thick PR stripper, Cu loss <5Å/min |
DMSO base |
| Etchant |
Cu |
Cu etchant (UBM Cu) |
Acid base |
| Ti |
Ti etchant (Bump Ti 1액형, 2액형) |
Alkali base |
| TiW |
RDL 전용 TiW etchant |
Alkali base |
PCC (Post CMP Cleaner) |
Cu |
낮은 Cu 표면 roughness / TEOS, Low-K 호환 |
TMAH base / TMAH free |
| W |
선택적 Alumina 용해 성능 / Cu, W, Ti, Co 호환 |
TMAH free |
PERR (Post Etch Residue Remover) |
Cu |
Organic residue remove / TiN, AlN etch |
Alkali base |
| Organic residue remove / oxide etch |
Fluoride base |