CMP
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CMP PAD는 반도체 회로의 평탄화 공정(CMP: Chemical Mechanical Planarization)에 사용되는 핵심 소재로,
반도체 웨이퍼의 표면을 연마하여 평탄화를 진행하는 동시에 Scratch등의 defect을 최소화 하는 데 필수적인 역할을 합니다.
KPX일렉트로켐 CMP Pad의 특장점
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높은 재현성
Pad 제품 간 Removal rate 및 Scratch/defect Control에 대해 높은 성능 재현성을 통한 균일한 CMP 공정 결과를 확보할 수 있습니다.
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라이프타임 안정성
Pad의 물성/성능에 대한 각 CMP 공정에 대한 최적화 튜닝을 통해 제품의 긴 라이프 타임을 구현 할 수 있으며, 이를 통해 고객사의 공정 Cost 절감에 기여합니다.
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맞춤형 설계
우수한 우레탄 합성기술을 바탕으로 한 자유로운 물성 튜닝이 가능하며,
동시에 다양한 포어 형성 기술을 통해 고객의 Needs에 부합하는 제품을 공급합니다.
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고객사 라인 모사
고객사와 동일한 양산 CMP 설비를 보유하여 신뢰성 있는 Demo Test Data를 바탕으로 한 제품 제안이 가능합니다.
KPX일렉트로켐 CMP Pad 제품 Line-up
| Product |
Pore Tech |
STI |
Poly |
ILD/IMD |
Tungsten |
Copper |
Buffing |
| KONI |
Liquid |
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O |
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| KONIJ |
Gas |
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O |
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| IT series |
Hybrid |
O |
O |
O |
O |
O |
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| KT series |
Microsphere
(VDC free) |
O |
O |
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O |
O |
O |
| AT series |
O |
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O |
O |
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| LHB series |
Foaming |
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O |
| Recycled Pad |
N/A |
O |
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O |
O |
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O |